日本Rapidus與東大、法國攜手 搶灘1奈米晶片
商傳媒|記者許方達/綜合報導
《日經新聞》報導,日本晶片國家隊共組的合資公司Rapidus,攜手東京大學及法國半導體研究機構Leti,著手研發1奈米(nm)領域的晶片設計基礎技術。三方預計在2024年正式展開人才交流、技術共享,目標設定在活用Leti的半導體元件技術,建構提升自動駕駛、人工智慧(AI)性能所不可或缺的1nm晶片產品供應體制。
報導指出,Rapidus與東大等日本國立大學,以及理化學研究所參與的研究機構「最先進半導體技術中心(LSTC)」,已和Leti在今年10月簽訂考慮合作的備忘錄。LSTC和Leti的目標是確立1.4nm-1nm晶片研發所必要的基礎技術,這道跨越日本、美國和歐洲的跨境合作夥伴關係,預計將為下一代晶片帶來穩定的供應鏈。
日本2000年代初期曾推動多個國家級半導體計畫,研發晶片微型化技術,但全都未能產生重大成果,日本大型電子製造商也因龐大的成本負擔,退出先進晶片的研發。
此前,Rapidus已與IBM和比利時研發集團Imec合作,實現2027年量產2奈米晶片的目標。市場估計,1奈米半導體最快將在2030年代進入主流產品,與2奈米相比,1奈米技術可將功效和計算性能提高10%至20%,IBM也正考慮在1奈米領域進行合作。
麥肯錫報告指出,全球半導體市場規模將在2030年前達到1兆美元,多國在先進製程競爭激烈。目前,半導體產業龍頭台積電和三星電子,預定在2025年量產2奈米晶片,至於現正生產4奈米晶片的英特爾,則計劃在明年開始製造1.8奈米晶片。