經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片斬獲全球百大科研獎大獎 展示「聽聲辨別」AI晶圓研磨機 提升5倍效率
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波新聞─陶泰山/台北
半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」今(4)日盛大展開,「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中,全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC),不僅拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外,現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統,大幅提升製程良率與效率,有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示,根據Fortune Business Insights預估,生成式AI市場規模,將從2024年的670億美元,增長到2032年的9,676億美元,年均複合成長率高達39.6%,經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發,截至目前已投入超過300億元在相關領域,尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化,此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術,不僅能顯著提升AI模型的運算效能,還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案,為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。
力積電副總經理暨技術長張守仁表示,目前HBM記憶體雖是目前AI應用的首選,但伴隨AI推動科技應用革命的浪潮,許多科技業者也正積極尋求替代方案。以期能針對這些應用於耗能、散熱及單價等層面提供最佳解決方案。此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片,採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案,大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離,顯著提升資料傳輸頻寬,帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢,尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務,獲得國際晶片大廠青睐。
穩晟材料董事長朱閔聖表示,工研院首創AI智能晶圓研磨加工系統,可透過AI聲頻感測器分析,對晶圓加工過程的訊號進行判讀,即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態,並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸,將晶圓研磨中的碎屑震出,讓研磨刀具保持鋒利,不需像過去頻繁停機更換耗材,讓整體晶圓加工效率提升3~5倍,且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統,並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓,預期可提升國內半導體關鍵設備自製率,同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到,AI人工智慧將改變人們生活方式,更引領未來產業轉型與經濟發展,尤其是生成式AI的出現,推動雲端運算發展到邊緣運算,也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化。面對全球對AI需求激增,工研院積極投入半導體前瞻技術研發,推動晶片設計與製造技術革新的同時,也滿足市場需求,以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。
圖/工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片,是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片,能滿足各類型AI需求,實現GAI無所不在的願景,並與國內知名大廠力積電合作,一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)。