中國晶片突破重圍?華為完成14奈米EDA國產化

商傳媒|綜合報導

儘管美國大舉阻斷中國半導體發展,根據中媒24日報導指出,華為(Huawei)已宣布在晶片領域完成14奈米以上EDA工具國產化,今年將完成全面驗證。自美國商務部2022年宣布禁止對中國出口「晶片之母」EDA(電子設計自動化)軟體後,中國的半導體發展腹背受敵。因此,儘管14奈米製程比目前最先進的3奈米製程落後好幾代,但已讓中國EDA產業露出曙光。

EDA軟體的功能涵蓋IC設計、布線驗證和仿真等所有流程,貫穿晶片全產業鏈,是半導體設計中極為重要的關鍵,因此被譽為「晶片之母」,沒有EDA幾乎無法製造晶片。全球EDA軟體主要由新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)、西門子EDA這3家美國企業壟斷。儘管中國布局EDA領域多年,但本土EDA工具鏈不完整,且主要滿足中低階製程要求。

中國半導體發展腹背受敵,華為遭美國大力制裁,現在終於突破瓶頸。圖片來源:翻攝自網路

華為輪值董事長徐直軍在2月底表示,華為已開發出78種與晶片硬體及軟體有關的工具。華為將開放讓合作夥伴及客戶使用該軟體。雖然中國擁有少數幾家EDA軟體製造商,但專家普遍認為它們不具備全球競爭力。

研調機構集邦先前分析,3到5年後,中國要跨足3奈米先進製程設計時,一旦沒有美企EDA軟體,中國IC設計業從晶片設計初期、乃至於後端的系統設計,都將陷入發展困境,恐持續影響中國半導體長遠發展。