財政部公布8月出口達436.4億美元、創歷年單月新高，不但月增9.3%、年增16.8%，更連續10個月正成長；累計1至8月出口來到3085.7億美元、創歷年同期次高，年增10.9%，其中資通與視聽產品出口已提前改寫歷年全年新高。
財政部統計處說明，由於AI商機強勁及步入外銷旺季，推升電子與資通產品需求，加上傳產貨類市況回穩，及7月底颱風來襲造成部分出貨遞延，導致8月出口較上年同月增加62.8億美元。財政部進一步指出，8月出口「出乎預期的好」，預估9月出口可達407億至423億美元、年增5%至9%，第三季出口有望上修2%至3%。
主要貨品中，除礦產品出口隨油價下跌而年減10.6%外，其餘均上升；其中以資通與視聽產品年增71.3%最強勁。電子零組件續受銷售流向結構改變影響，僅年增0.1%，光學及精密儀器因鏡頭出貨暢旺年增14%。機械、塑橡膠及其製品隨半導體設備、合成橡膠等需求增溫，個別年增8%及3.8%。累計1至8月資通與視聽產品出口值已超越歷年全年水準，年增89.8%。
觀察主要市場方面，在科技類產品需求強勁推升下，8月對美國出口金額續寫單月新高、年增78.5%；對東協、歐洲、中國與香港出口也各增5.6%、2.6%、1.0%；僅對日本出口年減17.5%。累計1至8月對美國、東協出口規模皆創歷年同期新高，年增率分別為64.6%、 16.9%，對其他三大地區出口則呈縮減；其中對日本下滑20.4%為最，對歐洲、陸港各年減8.3%、3.3%。
展望未來，財政部表示，全球經濟前景雖面臨主要國家利率政策走向、美中科技角力、地緣政治衝突等不確定性，但隨國際景氣維持平穩擴張步調，AI、高效能運算等應用持續朝終端裝置擴散，加上國內半導體產業兼具產能與製程優勢，得以適時掌握此波新興商機，及步入外銷旺季等有利因素，我國下半年出口可望穩步推進。